哈默纳科镭射设备谐波CSD-17-50-2A-R

        对于厚度大于1英寸的材料，工件的精度则为+/- 0.005至0.100英寸（.12至2.5毫米）。具有较高性能的XY工作台的线性定位精度约为0.005英寸或更高。那么工件的不精确性是什么造成的

        如果用水刀或其它流束类型切割器（例如雷射或等离子体）切哈默纳科镭射设备谐波CSD-17-50-2A-R割材料，当切割能力开始下降时，水流就会向后偏转（与行程方向相反）。这种情况会造成：锥度增加、内棱角问题、弧形向外掠出。增加切割能力或减缓切割速度即可减少这种滞后误差。

       高速切割时会形成“V"形锥度。减缓切割路径或增加切割能力即可降低或消除锥度。为了更好的说明，图像经过了放大处理。

       高速切割内棱角时，水流会从棱角射入部件，然后从棱角中穿出来。此图像是切割方形切口时留下的截面图像，它是一个出口（或底侧）视图。为哈默纳科镭射设备谐波CSD-17-50-2A-R了更好的说明，图像经过了放大处理。

       高速切割圆形或弧形时，水流滞后向外掠出形成一个锥体。为了更好的说明，图像经过了放大处理。

即使切割高品质部件时水刀的垂直力小于0.5磅，或者粗切割时低于5磅，为了保证切割出精确的工件，也需要使用适当的固定设备。

       在切割或穿孔时，工件既不能移动，也不能振动。为减少误差，需将切割材料与收集器和固定在工作台板条上的实心棒挡块对接起来。在一次切割时查看材料是否振动或移动。