品牌 | 其他品牌 | 货号 | 123 |
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规格 | CSF-8-30-1U | 供货周期 | 一个月以上 |
主要用途 | 半导体 | 应用领域 | 电子 |
品牌 | 哈默纳科 | 用途 | 半导体 |
材质 | 钢 | 精度 | 高 |
为防止板傅被烧穿及便于连接,叮采用卷边的对接连接,卷边的对接连接可不用填充金属,哈默纳科金属焊缝谐波单元CSF-8-30-1U仅汉利用焊接的电弧热在卷边处熔化母材的边缘,而相互连在一起而组成接头。如果卷边部分较高未全部熔化,接头的反面会有严重的应力集中,这种形式不宜作工作接头,只能作联系接头用。
板厚不大于6mm的手工电弧焊接头及扳厚不大于20mm的埋弧焊接头,在采用适当的焊接工艺参数及板与板的间隙时,也可以采用T形对接连
接,焊缝金属由熔化的毋材及填充金属组成。在板的正反面两边均焊接,容易形成完善的接头。如只允许单面焊,又必须焊透,通常在反面使用耐热材料衬垫、熔剂衬垫或传热性能良好的紫铜衬垫,构造上允许,也可以在反面使用与母材材料相同的衬垫。哈默纳科金属焊缝谐波单元CSF-8-30-1U近年来发展起来的窄间隙焊,可以在不开坡口或小坡口的情况下焊接很厚的板材。
v形坡口的对接接头是常用的接头形式,v形坡口的根部通常留有钝边及间隙,并在反面采用‘封底焊"。单面焊时可以采用非熔化极的氢弧焊,
或是在反面加各种形式的衬垫v形坡口的对接接头填充金属量上下面不对称,焊后会出现较大的角变形