| 品牌 | 其他品牌 | 货号 | 123 |
|---|---|---|---|
| 规格 | CSF-8-30-1U | 供货周期 | 一个月以上 |
| 主要用途 | 半导体 | 应用领域 | 电子,航天 |
许多工厂，在环焊缝焊接以后，还进行一次整体热处理。只是在有衬里层或已装人内件无法整体热处理的情况下，才采用局部热处理消除环焊缝焊接应力。
8耐压性能
多层热套容器的耐压强度，通过许多爆破试验表明哈默纳科热套容器加工谐波单元CSF-8-30-1U，整体屈服压力在Tresca和Mises公式之间，爆破压力则与Fauple公式计算结果误差5%一10 0,6以内，可见多层热套容器的耐压强度相当于单层容器强度，故可以用单层容器计算公式。
9.温差应力
由于层间间隙存在，多层热套容器热阻要比单层容器大，但因层数不多，总的影响不是很大。
四、绕制容器
(一)型槽绕带式
是用异型的钢带以螺旋状缠绕在特制的内筒上。此结构在内筒上预先加工有螺旋形的凹槽，相应形状的钢带与内筒及各层钢带之间互相啮合，因而缠绕层能够承受一部分轴向载荷。
钢带的厚度为6--lOmm，宽度一般为厚度的10倍，钢带由冶金厂特殊轧制，要求形状、尺寸准确，否则很难啮合，或者啮合后轴向有间隙，而减弱轴向强度。
缠绕是在特殊的机床上进行的。在缠绕时，哈默纳科热套容器加工谐波单元CSF-8-30-1U可对钢带施加预应力，钢带首先通过电热器，预热至600一820 `C，已缠的钢带则先喷空气冷却
