品牌 | 其他品牌 | 货号 | 123 |
---|---|---|---|
规格 | CSG-25-100-2UJ | 供货周期 | 一个月以上 |
主要用途 | 半导体 | 应用领域 | 电子,航天 |
套合方法
目前有两种套合方法,一是分段套合,即由热套法制多层筒节,然后通过环焊缝焊接组成容器。这种方法技术成熟,采用较广。哈默纳科热处理焊接谐波减速器CSG-25-100-2UJ另一种方法是整体热套,即先焊好内筒全长,然后分段热套外筒,外筒之间(轴向)不焊接。因此,容器轴向力*由内筒承受。这种方法使环焊缝较薄,易于保证环缝质量,但容器太长,整体套合不很方便。
整体套合容器套合后一般还要进行超压处理。
7.热处理消除套合应力
试验表明,不论套合过盈量的大小,热处理后的残余应力,可达同一水平。影响残余应力大小的因素有下列几方面:
(1)钢材性能;
(2)热处理温度;
(3)热处理保温时间。
显然,如取同一热处理温度,哈默纳科热处理焊接谐波减速器CSG-25-100-2UJ则碳钢和普低钢残余应力会小一些,而耐热钢则大一些。在一定时间范围内,保温时间加长会减少残余应力,但时间过长效果就不再明显。提高热处理温度可显著减小残余应力。热处理温度及保温时间也会影响材料的力学性能,因此并非要求残余应力愈小愈好。
通过热处理还可达到稳定尺寸,消除焊接应力,改善母材及焊缝性能,软化热影响区,改善断裂韧性等目的。