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目前在工农业、国。。事、通讯、医学、科研等各领域都得到广泛的应用。哈默纳科harmonic激光加工谐波减速器CSF-45-100-2UH机械行业利用激光来进行加工和精密测量。
激光加工的原理和特点
1.激光加工的基本原理及设备的组成
激光加工是一个高速的烧蚀过程。当高强度的光能传送到工件表面时,工件对光能的吸收有一个开始的瞬态过程,开始时即使工件表面很粗糙哈默纳科harmonic激光加工谐波减速器CSF-45-100-2UH,但反射光还是比较高的〔尤其当工件材料为金属时)。当工件表面温度逐渐上升,在高温下表面被氧化或变成熔融状之后,反射率就逐渐降低,吸收率迅速增加。激光功率密度愈高,这一过程作用时间愈短。
半导体材料与金属材料不同,在室温时半导体的自由电子浓度不大,只有在照射光子的能量很大或温度上升到某一数值之后,导致半导体电子浓度增加,电子才能吸收大量光子的能量,转换为晶格的热振荡。当温度高于104K〔温度)时,辐射的热传递在能量的传递过程中就起到了重要的作用。
由于激光的方向性好,发散角很小,通过透镜聚焦后,可以得到直径很小的焦点,焦点处能量高度集中,温度可达上万度。激光加工就是将这种高能量密度的激光束照射到工件表面,