图形化工艺是半导体工艺过程中重要的工序之一，它是用来在不同的器件和电路表面上建立平面图形的工艺过程。这个工艺过程的目标有两个，首先是在晶圆表面上产生图形，这些图形的尺寸在集成电路或器件设计阶段建立；第二个目标是将电路图形正确地定位于晶圆表面。整个电路图形必须被正确地置于晶圆表面，它们与晶圆衬底的相对晶向，以及电路图形上单独的每一部分之间的相对位置也必须是正确的。
图形化工艺是一种基本操作，在操作结束时，晶圆表面层上将剩下孔洞或岛区。图形化工艺也经常被称为光刻( Photolithography )。图形化工艺过程主要分为光刻工艺和刻蚀工艺
