随着手持便携式设备的尺寸不断缩小，消费者要求在更小的尺寸中享有相同或更多的功能，对于手机和PDA等应用来说，要求的封装尺寸要小，质量要轻，但却不会影响性能。业界隧在20世纪90年代开发出微引 线框架（MLF）系列封装，MLF接近于芯片级封装（Chip Scale Package，CSP），用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触，而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装，因此，这种封装有利于保证 散热和电气性能。便携式应用是它的主要动力来源，2004年所付用的封装量差不多达20亿。
引线框架 引线框架通常由铜制作，与基板材料一样。20世纪90年代出现了一种新型封装，采用分层板作为基板材料，名为球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）以引线框架为基础的封装只能够把引线引导到封装体的周边…球栅阵列封装的引线则可引导到布满封装底部的焊球上，这样，对于引线数量相 同的封装尺寸而言，较之于四方扁平封装，BGA封装自然更具优势，由于基板是分层的，因而具有电源和接地平面可进一步提高电气性能，起初，BGA封装的典 型焊球间距为1.27mm，与间距为0.5mm的四方扁平封装相比，板级装配更加轻而易举
